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如何評價 360 推出的 16 GB 版 iPhone 升 128 GB 服務?

很多T的行家在這里來講T的風險,作為一個前臺企PCB制造業的售后人員,我對此活動表示真心的懷疑。從單純的技術上來說,拆個BGA芯片對于專業維修人員來說確實不是什么大不了的,有BGA拆裝機更好,沒有的話熱風槍也能搞定。但是除了T的焊接風險,你們考慮過PCB的感受么?PCB有個的異常故障叫做“爆板”,也就是多層PCB因為受熱等原因造成層與層之間的分離。而根據IPC的規范,PCB允許能承受的高溫沖擊是3次。但是實際上絕大多數T生產是要過2次回焊爐的,從理論上來講,也就允許你再拆一次不爆板就算合格。另外這個還有兩個條件,一個是在拆卸BGA的過程中比較嚴格的控制溫度和時間,另一個條件就是對PCB有比較嚴格的溫濕度管控,F在手機往往采用HDI板,盲埋孔的使用需要PCB制作過程中多次壓合,而且對于已經在客戶手中經過一段時間的使用,PCB的溫濕度狀況完全無法預料,所以如果是我的話,我肯定不會接受。我離開這個行業7年了,不知道現在有沒有黑科技了。我那時候也有做過實驗錫爐高溫沖擊10次也不爆版的,不過質量這個東西都是講概率的,普通人覺得這個概率不高,對于質量管理人員看到都是不良,萬一你的運氣沒這么差呢。

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